产品介绍
⭐ 插拔模块:采用插拔式模块,可配置多个传感器模块,适应功能强大;
⭐ 拓展技术:可(单独/增加)开放剪切力/推力测试、拉力、拉拔力、下压力测试模块/功能。
⭐ 智能防呆滞功能:每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统,触底时设备自动停止并提醒测试人员。
⭐ 二段限速功能:在推刀/钩针在下降到一定高度时,可以安全平缓地软着陆降到指定测试位置。
⭐ 量程:可支持最大值为200KG的推力测试
设备参数
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序号 |
项目名称 |
规格 |
备注 |
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1 |
型号 |
TEST4000 |
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2 |
精度 |
传感器精度±0.05% ,综合测试精度±0.1% |
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3 |
金线拉力模块 |
传感器量程WP100g ;满足100g以下焊线拉力测试 |
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4 |
金球推力模块 |
传感器量程B S250g ;满足250g以下焊球推力测试 |
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5 |
芯片推力模块 |
传感器量程D S10kg ;满足10kg以下芯片推力测试 |
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6 |
传感器量程 |
推力0-200kg、拉力0-20kg、下压0-20kg、拉拔0-20kg |
根据产品需求,配置不同传感器模块; |
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7 |
XY工作台 |
行程:80mm;分辩率:0.002mm |
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8 |
Z工作台 |
行程:80mm;分辩率:0.001mm |
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9 |
行程 |
XY轴行程:0-200mm、Z轴行程:0-100mm |
支持定制行程: |
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10 |
平台 |
平台可通用各种夹具,支持夹具可360°旋转 |
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11 |
夹具 |
根据产品定制 X1 |
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12 |
耗材 |
金线钩针X2、金球推刀X2、芯片推刀X2 |
根据实际测试需求配置 |
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13 |
显微镜 |
90X高清三目影像显微镜 |
配CCD |
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14 |
摇杆 |
左摇杆模组/R232、右摇杆模组/R485 |
带紧急停止功能和多功能多功能小键盘 |
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15 |
电脑系统 |
标配Win10系统PC带显示屏 |
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16 |
气压 |
0.4-0.6Mpa |
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17 |
电源 |
220V±5% |
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18 |
功率 |
300W(max) |
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19 |
尺寸 |
长:620mm * 宽:450mm * 高:800mm |
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20 |
重量 |
75kg |
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20 |
设备优势 |
①、插拔式模组:采用抽插式模块,可配置多个传感器模块,满足不同测试需求,适应功能强大; 可(单独/增加)开放剪切力/推力测试、拉力、拉拔力、下压力测试模块/功能。 ②、主机采用德国多维力精密传感技术和进口元器件,确保测试精度。 ③、采用:AST自动变档技术、VPT垂直定位技术、VTT垂直牵引技术、ICT智能数字技术。 ④、智能LED灯光系统:LED照明光源亮度可自由调节,减少对测试人员眼睛损伤。 ⑤、高清三目显微镜配CCD,可以在PC显示屏上观看测试过程及结果。 ⑥、自动化测试:点击测试按钮,设备自动测试,无须人为干预,避免人为操作引起的数据偏差, 确保数据精确性。 |
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21 |
软件优势 |
①、自主研发软件,全屏中文显示(出口支持英文显示),支持测试功能定制;自带重复性测试、校正功能, 采用国标砝码校正方法。 ②、产品参数、测试参数可调;可存储多种测试参数程序:针对不同型号产品,点击即可调用程序直接 进行下一项产品测试;有效地减少手工输入参数的繁琐性,提升了测试效率;简单、方便、快捷。 ③、自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出;SPC数据管理功能,软件终身免费升级。 ④、智能防呆滞:每项传感器采用独立的智能防呆滞/碰撞过力保护功能,触底时自动停止并弹窗提醒。 ⑤、限速功能:在推刀/钩针在下降到一定高度时,可以安全平缓地软着陆降到指定测试位置。 ⑥、设备与电脑连接,测试数据在电脑上以波形图、数字显示,可实时导出、保存数据10万组。 |
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应用范围
1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试;
2、力与变形试验,疲劳试验,强度试验 其他弹性体测试;
3、光纤、内引线拉力测试,材料试验;
4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测;
5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试;
6、半导体IC/LED/光通信/微电子/大功率封装测试;
7、COB,PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试;
8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试,微焊点推力测试;
产品特色
自主研发软件,全屏中文显示(出口支持英文显示),操作简单;
自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出;SPC数据管理功能
参数设置:产品参数、测试参数均可根据不同的产品进行设置
采用:AST自动变档技术、VPT垂直定位技术、VTT垂直牵引技术、24Bit动态采集系统、lCT智能兼容技术;
其他:支持其他软件测试功能定制
所用测试均经过检测公司测试,设备总体系统综合测试度达到0.1%以下(公开标称0.25%)
满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
符合标准
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、
拉线(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) :JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) :JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球:JEDEC JESD22-B115、 BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) :JEDEC JESD22-B117A、
关键词:
推拉力测试机
SMT焊接元件推力测试机
光通信TO56推拉力测试机
金线拉力测试机
SMT组装推力测试
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